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高性能PCB的SIPI和EMI及EMC仿真设计的详细资料概述免费下载

来源:本站 作者: 发布时间:2018-08-13 19:07:21 人气: [ ] 查看评论

  我们通过设计 PCB,把各种芯片整合在一起,来实现某种特定功能,这就是 PCB 设计的主要任务。所以,从某种意义上讲,PCB 主要的作用是系统功能的承载体。

  从电性能的角度来看,PCB 主要有三个部分的电性能特点,首先是实现信号的传输,也就是通过 PCB 把信号从一个芯片传输到另外一个芯片,显然 PCB 是信号传输的通道, PCB 设计的好坏显然会影响信号传输的性能;PCB 的另外一个功能是实现电源的分配,因为所有芯片的电源供给都需要通过 PCB 从电源模块上取得的;PCB 设计的最后一个功能是控制 EMI/EMC,也就是将 PCB 对外界的电磁能量干扰控制在可接受的范围内。

  当一个 PCB 系统在工作时,系统各部分需要稳定的供电,信号需要在各部分的互连中正确传输,变化的信号和电源引起电场和磁场的变化,形成电磁辐射。一个高性能的 PCB 设计面临着 SI/PI/EMI 三个方面的问题,随着系统复杂度的提高,信号速度的提升,电源电压幅度的降低,SI/PI/EMI 面临着越来越多的挑战

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